【大泽科技SHOW】北京时间10月25日，高通于夏威夷举行了2023骁龙峰会，本届峰会的核心就是AI！

高通发布了新PC平台骁龙X Elite、第三代骁龙8移动平台、新一代的无线音频平台S7系列以及Snapdragon Seamless跨平台技术，下面给大家盘点一下干货。

新PC平台骁龙X Elite

第一款产品就是PC端的新平台，面向PC打造的计算处理器——骁龙X Elite。

此次发布的全新骁龙X Elite，采用了和骁龙8 Gen3同款的4nm制造工艺。

CPU核心首发基于高通历时多年全新自研的Oryon架构，未来还将陆续用于智能手机、汽车、XR混合现实等领域。

骁龙X Elite集成多达12个高性能核心，主频一律都能跑到3.8GHz，单核、双核加速频率可以达到4.3GHz。

按照高通的说法，在单核性能方面，骁龙X Elite可以领先苹果M2 Max接近14％，但是功耗低30％，而对比Intel旗舰级酷睿i9-13980HX，性能领先大约1％，功耗却低了足足70％。

OEM厂商预计将在2024年中推出基于骁龙X Elite的笔记本产品，合作品牌包括：联想、惠普、微软。

骁龙 8 Gen 3

骁龙 8 Gen 3是本次峰会大家最期待的。在激烈的残酷竞争下，在AI时代浪潮的推动下，骁龙8 Gen3无论是计算性能、技术特性还是算力、应用，都得到了巨大的提升。

尤其是在AI方面，骁龙8 Gen3在之前多代产品的积累基础之上，是首款专为移动设备生成式AI设计的芯片，号称将会是市面上性能最强、用途最广泛的移动处理器。

基础性能架构，也就是大家最关心的计算规格方面，骁龙8 Gen3仍然采用了相对成熟的4nm制造工艺，并没有像苹果A17 Pro那样升级到3nm。

Kryo CPU仍然是8核心，不过升级为纯64位架构，首次采用了1+5+2的组合布局，相比以往的1+4+3布局多了一个性能核心。

其中，1个主核心(Prime超大核)的频率高达3.3GHz，5个性能核心(Performance大核)的频率也来到3.2GHz，2个能效核心(Efficiency小核)则有2.3GHz。

对比骁龙8 Gen2，三种核心的频率分别提高了100MHz、400MHz、300MHz，官方号称性能提升多达30％，功耗则降低了20％。

综合来看，骁龙 8 Gen 3 性能比前代产品提高了 30%，能效提高 20%。它还提供了 25% 的 GPU 性能提升和 20% 的能效提升，而 Adreno 750 GPU GPU 还支持硬件光线追踪和 240 FPS 游戏。

搭载骁龙 8 Gen 3 的旗舰安卓设备预计将在未来几周内上市。首批厂商将包括：

三星、华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我、Redmi、红魔、索尼、vivo、小米和中兴。

高通今天还发布了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通 S7和S7 Pro音频平台。

高通表示，结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和先进连接，这两款产品将开启音频创新全新时代，打造突破性的用户体验。

这次除了硬件外，高通还发布了一项跨平台技术——Snapdragon Seamless，可以实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

包括微软、Android、小米、华硕、荣耀、联想和OPPO在内的公司正与高通合作就该技术展开合作，最早将于年底发布的终端平台上落地。